[发明专利]一种折弯铜基PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201710324161.X | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107072080B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 江燕平;潘水良;刘长春;刘中丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种折弯铜基PCB的制作方法，其特征在于，包括步骤：制作铜基板；制作光板；制作标尺；压合折弯。
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