[发明专利]中介层、半导体封装结构及半导体工艺在审
| 申请号： | 201710324603.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107492537A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种中介层，其包含互连结构及重布层。所述互连结构包含金属层、至少一个金属导通体及隔离材料。所述金属层界定具有侧壁的至少一个通孔。所述至少一个金属导通体安置在所述通孔中。在所述至少一个金属导通体与所述通孔的所述侧壁之间具有空间，且所述隔离材料填充所述空间。所述重布层安置在所述互连结构的表面上且电连接到所述金属导通体。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 半导体 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种中介层，其包括：互连结构，其包括：金属层，其界定具有侧壁的至少一个通孔；至少一个金属导通体，其安置在所述通孔中，且在所述至少一个金属导通体与所述通孔的所述侧壁之间具有空间；以及隔离材料，其填充所述空间；以及重布层，其安置在所述互连结构的表面上且电连接到所述金属导通体。
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