[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201710324641.6 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN107256854B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 木原崇雄 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，具有：包含金属布线(ML1)而形成的旋涡线状电感器(20)；和包含金属布线(ML1)而形成的马蹄状电感器(10)。马蹄状电感器(10)以使其开口部位于旋涡线状电感器(20)的相反侧的方式配置。因此，能够尽可能地减小从发送部输出的无用波(杂波)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，具有：包含第1导体层而形成的旋涡线状的第1电感器；和包含所述第1导体层而形成的马蹄状的第2电感器，所述第2电感器以使其开口部位于所述第1电感器的相反侧的方式配置。
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