[发明专利]晶种的铺设方法及类单晶晶锭的制作方法在审
申请号: | 201710324758.4 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN107268069A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 蓝崇文;翁敬闳;杨承叡;张元啸;杨瑜民;余文怀;施英汝;许松林 | 申请(专利权)人: | 中美矽晶制品股份有限公司;蓝崇文 |
主分类号: | C30B11/14 | 分类号: | C30B11/14;C30B29/06 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人: | 翟羽,高翠花 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶种的铺设方法,包括铺设拼接晶种层于长晶容器的底部。上述拼接晶种层包括单晶块及单晶挡片,单晶块经配置位于长晶容器的底部且彼此不接触,单晶挡片分别夹设于相邻单晶块之间的间隙并分别与相邻单晶块接触,且单晶挡片的宽度小于单晶块的宽度。单晶块的晶向相同且朝向同一方向,单晶挡片的主要晶向与单晶块的主要晶向相同,且各单晶挡片的次要晶向与单晶块的次要晶向分别具有不为0度的夹角。本发明提供一种类单晶晶锭制作方法,包括形成熔汤于拼接晶种层上,以及冷却熔汤以使晶粒由拼接晶种层上成长以形成类单晶晶锭。 | ||
搜索关键词: | 铺设 方法 类单晶晶锭 制作方法 | ||
【主权项】:
一种晶种的铺设方法,其特征在于,包括:铺设一拼接晶种层于一长晶容器的底部,其中所述拼接晶种层包括多个单晶块以及多个单晶挡片,所述单晶块经配置而位于所述长晶容器的底部且彼此不接触,所述单晶挡片分别夹设于相邻的所述单晶块之间的间隙并分别与相邻的至少一所述单晶块接触,所述单晶挡片的宽度小于所述单晶块的宽度,所述单晶块的晶向相同且朝向同一方向,所述单晶挡片的主要晶向与所述单晶块的主要晶向相同,且各所述单晶挡片的次要晶向与所述单晶块的次要晶向分别具有一不为0度的夹角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中美矽晶制品股份有限公司;蓝崇文,未经中美矽晶制品股份有限公司;蓝崇文许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710324758.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。