[发明专利]复合式LCP高频高速FRCC基材及其制备方法

摘要

本发明公开了一种复合式LCP高频高速FRCC基材，包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；LCP芯层具有相对的上、下表面，铜箔层形成于LCP芯层的上表面，极低介电胶层形成于LCP芯层的下表面；铜箔层的厚度为1‑35μm；LCP芯层的厚度为5‑50μm；极低介电胶层的厚度为2‑50μm，且铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10‑135μm，极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.0(10GHz)，且Df值为0.002‑0.010(10GHz)的胶层。本发明不但电性良好，而且具备低粗糙度、高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能；另外，涂布法当前技术最多只能涂50μm左右的厚度，本发明的制备方法可以轻易得到100μm以上的厚膜。

主权项

1.一种复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；所述LCP芯层具有相对的上、下表面，所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面，所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面；所述铜箔层的厚度为1‑35μm；所述LCP芯层的厚度为5‑50μm；所述极低介电胶层的厚度为2‑50μm，且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10‑135μm。