[发明专利]高频覆铜板制作工艺在审
| 申请号： | 201710326924.4 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107160772A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 曾光 | 申请（专利权）人： | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/085 | 分类号： | B32B15/085;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 陈婉滢 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金鼎科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种高频覆铜板制作工艺，步骤如下a.准备聚酰亚胺薄膜并对其进行除湿除水工序；b.高功能聚合薄膜与聚酰亚胺薄膜通过压合机假接着；c.将步骤b中的产品与铜箔叠加，通过五轴压合机对其进行高温压合。使用高功能聚合薄膜(CF Film)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用高功能聚合薄膜(CF Film)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗，来保证基板材料良好的介电性能，由此提供一种能满足高频电路板使用的基板。另外，高功能聚合薄膜(CF Film)亦能有效解决液晶高分子(LCP)产能不足的问题，在市场上将可以被广泛使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 铜板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
高频覆铜板制作工艺，其特征在于，步骤如下：a.准备聚酰亚胺薄膜并对其进行除湿除水工序；b.制备高功能聚合薄膜，将高功能聚合薄膜与聚酰亚胺薄膜通过压合机假接着；c.将步骤b中的产品与铜箔叠加，通过五轴压合机对其进行压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海亚泰电子科技有限公司，未经珠海亚泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710326924.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
