[发明专利]水基游离磨料切割液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710327754.1 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107177404A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李健;董振峰;赵鹏程 | 申请（专利权）人： | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 宋文龙 |
| 地址： | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水基游离磨料切割液，它的原料包括质量比为（1～3）（0.5～3）0.11.2的切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水。本发明还提供一种制备上述水基游离磨料切割液的方法，具体步骤包括首先在搅拌条件下按照上述质量比向切割液原液中加入所述防锈剂和纯水形成原料预混液；然后在搅拌条件下按照上述质量比向所述原料预混液中缓慢加入所述切割砂，制得所述水基游离磨料切割液。该水基游离磨料切割液可作为石英晶片线切割加工工艺中的切割液进行应用。该水基游离磨料切割液能够有效降低晶片表面污渍和损伤应力而且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 游离 磨料 切割 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种水基游离磨料切割液，其特征在于：它的原料包括切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水，所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。
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