[发明专利]一种塑料基材无铬金属化方法有效
| 申请号： | 201710328733.1 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107326414B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 乔永亮;林志敏;蒋义锋;黄先杰;张先超;谢国亮;黄贤明;谢英伟;杨玉祥 | 申请（专利权）人： | 厦门建霖健康家居股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56;C25D3/12;C23C14/20;C23C14/02;C23C28/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郭锦辉 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑料基材无铬金属化方法，该方法对经过预处理的塑料基材采用物理气相沉积金属化，并依次进行物理气相沉积等离子体清洗，镀结合层和面层，然后对经过上述处理的塑料基材直接进行接镀层电镀，最后进行常规的电镀处理工艺处理。本发明采用上述物理气相沉积金属化工序取代了传统的电镀的粗化、还原、敏化、活化和化学镍等工序，使得塑料表面处理流程简化，大量减少了废水的排放，整个金属化工艺过程中不使用六价铬，无六价铬的排放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 基材 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：1）对塑料基材进行预处理；2）对经过所述步骤1）预处理的塑料基材进行物理气相沉积（PVD）金属化，并依次进行物理气相沉积（PVD）等离子体清洗，镀结合层和面层；其中，所述物理气相沉积（PVD）等离子体清洗的工艺条件为：偏压300～500V，占空比50%～80%，氩气流速200～500SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，时间7～15min；所述镀结合层的工艺条件为采用中频电源或直流电源溅射，采用中频电源其电流为200～500A，电压为300～600V，沉积时间为3～10min，偏压70～150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；采用直流电源溅射其电源电流为2~10A，沉积时间为3～10min，偏压70~150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；所述镀面层的工艺条件为采用中频电源或直流电源溅射，采用中频电源其电流为200～500A，电压为300～600V，沉积时间为30～60min，偏压70～150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；采用直流电源溅射电源其电流为2~10A，沉积时间为30～60min，偏压70~150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；3）对经过所述步骤2）处理的塑料基材直接进行接镀层电镀；4）对经过所述步骤3）处理的塑料基材进行所需相应的电镀处理工艺处理。
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