[发明专利]一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法，将围堰正面铺设好导电线路，减薄后的影像芯片功能面朝向围堰空腔，使其焊垫贴合至围堰上的导电线路上而电性相连，并在影像芯片侧壁及影像芯片非功能面上包裹绝缘层，在影像芯片侧壁处的绝缘层内制作导电体，将围堰正面的导电线路引至影像芯片的非功能面，并通过非功能面绝缘层上的重布线金属线路引出电性。本发明的封装技术在影像芯片上未设置制程，可以实现影像传感器薄型化，提高了封装可靠性。省略了硅通孔制作，深孔钝化等高成本制程，大大节约了成本。

主权项

1.一种影像芯片封装结构的制作方法，实现该方法的气密性影像芯片封装结构，包括至少一影像芯片(700)，一围堰(4)，影像芯片(700)含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫(701)和功能区(702)，所述围堰(4)正面包括含有导电线路(3)，所述影像芯片功能面的焊垫(701)与所述围堰(4)正面导电线路(3)贴合并电连接，且所述影像芯片(700)边缘大于该围堰(4)内沿但小于围堰外沿，所述导电线路(3)延伸至围堰(4)外沿和影像芯片(700)外沿之间，所述影像芯片(700)侧壁及非功能面包裹绝缘层(8)，所述侧壁处的绝缘层(8)内有连接导电线路(3)的导电体(10)，所述影像芯片(700)非功能面的绝缘层(8)上铺有连接所述导电体(10)的重布线金属线路(11)，所述重布线金属线路(11)上设置有导电结构(13)；其特征在于，包括如下步骤：A、提供一基板(1)，在基板正面形成导电线路(3)；B、在所述基板(1)上制作若干穿透基板的空腔，形成若干围堰(4)单元，其中导电线路(3)位于各围堰正面；C、提供一透光盖板(6)，将所述透光盖板与围堰(4)背面粘结；D、提供若干影像芯片(700)，所述影像芯片功能面含有焊垫(701)及功能区(702)，将各影像芯片的焊垫(701)与一围堰(4)单元正面导电线路(3)贴合，且各影像芯片的边缘大于该围堰单元内沿但小于围堰单元外沿；E、在各影像芯片(700)非功能面和各影像芯片之间暴露的围堰(4)正面形成绝缘层(8)；F、在绝缘层(8)上形成暴露导电线路(3)的开口(9)；G、在所述开口(9)内形成导电体(10)；H、在所述各影像芯片(700)的绝缘层(8)上分别制作连接导电体(10)的重布线金属线路(11)；I、在所述重布线金属线路(11)上形成带有焊盘开口的保护层(12)；J、在所述焊盘开口形成导电结构(13)；K、切割形成单颗影像芯片封装体；在步骤E前，还有步骤：在切割位置从导电线路面向基板(1)内预切一凹槽(5)，该凹槽能够被步骤E的绝缘层(8)填充。