[发明专利]可修复碳纤维电热融冰芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710330131.X | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106961752A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘中威;李安民;牛永红 | 申请（专利权）人： | 刘中威;高强 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 455000 河南省安阳市文*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可修复碳纤维电热融冰芯片及其制备方法，所述可修复碳纤维电热芯片通过采用碳纤维束经纬交叉的方式进行制备，通过调整碳纤维束的密度来调整通过电热芯片的电流密度，从而调整电热芯片的加热温度，同时双向网格状结构的排布使得经向碳纤维通过纬向碳纤维束相互连接，在电气性能上形成一体，当某碳纤维束出现故障时，不影响电热融冰芯片的发热性能；另外，当若干根经向碳纤维束断开时，整个电热芯片的经向碳纤维可以通过纬向碳纤维束连接，可以有效缩小不通电范围，减少不发热的面积，保证电热芯片的融冰效果。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 碳纤维 电热 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可修复碳纤维电热融冰芯片，其特征在于，所述芯片结构为，在玻璃纤维布上，具有经纬两个方向布置的碳纤维束，经向与纬向碳纤维束之间是相互导通的。
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