[发明专利]键合压板及键合治具在审
| 申请号： | 201710331161.2 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108878309A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周正勇 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种键合压板及键合治具。本申请中，所述键合压板，包括：压板本体，压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于压板本体上，从压合表面向外延伸形成，用于抵压于引线框架上承载芯片的基岛，触角的长度与基岛下陷的深度相匹配。本申请还提供一种键合治具。本申请通过在键合压板的压合表面形成用于抵压基岛的触角，可以实现在键合时，稳定地压合基岛，提高键合成功率，降低键合压板的损耗，同时还可以避免对引线框架的改造。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 压板 压板本体 压合表面 引线框架 抵压 基岛 治具 触角 申请 稳定地压 下陷 合基 成功率 匹配 承载 芯片 延伸 改造 | ||
【主权项】：
1.一种键合压板，其特征在于，包括：压板本体，所述压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于所述压板本体上，从所述压合表面向外延伸形成，用于抵压于所述引线框架上承载芯片的基岛，所述触角的长度与所述基岛下陷的深度相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
