[发明专利]晶圆检测治具及晶圆检测装置有效
| 申请号： | 201710331519.1 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108872260B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱泽星 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测治具，用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，其特征在于，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。
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