[发明专利]温度补偿型振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备、移动体有效

专利信息
申请号: 201710331943.6 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN107483016B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 伊藤久浩;鸟海裕一;盐崎伸敬 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供温度补偿型振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备、移动体,温度补偿型振荡电路能够用于在降低制造成本的同时实现温度引起的频率偏差小的振荡器。该温度补偿型振荡电路包含:振荡电路,其使振子进行振荡;分数N‑PLL电路,其根据输入的分频比,对所述振荡电路输出的振荡信号的频率进行倍频;温度计测部,其计测温度;以及存储部,其存储有用于校正所述振荡信号的频率温度特性的温度校正表,所述分数N‑PLL电路的所述分频比是根据所述温度计测部的计测值和所述温度校正表来设定的。
搜索关键词: 温度 补偿 振荡 电路 振荡器 及其 制造 方法 电子设备 移动
【主权项】:
一种温度补偿型振荡电路,其中,该温度补偿型振荡电路包含:振荡电路,其使振子进行振荡;分数N‑PLL电路,其根据输入的分频比,对所述振荡电路输出的振荡信号的频率进行倍频;温度计测部,其计测温度;以及存储部,其存储有用于校正所述振荡信号的频率温度特性的温度校正表,所述分数N‑PLL电路的所述分频比是根据所述温度计测部的计测值和所述温度校正表来设定的。
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