[发明专利]脆性材料基板的断开方法及断开装置有效
| 申请号： | 201710332472.0 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107866637B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 井上修一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/14;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供脆性材料基板的断开方法及断开装置，其中利用了使激光束产生像差并聚焦后的像差激光束以及断开用激光束。使包括脉冲激光束的突发脉冲的激光束(L1)透过用于产生像差的像差生成透镜(4c)，生成为像差激光束(L2)，沿脆性材料基板(W)的预定断开线(S)扫描该像差激光束(L2)而形成改性层，沿该改性层照射断开用激光束(L3)，并跟随该照射对该断开用激光束(L3)的照射点(P)的前进方向前方侧进行冷却，从而沿预定断开线(S)将脆性材料基板(W)断开。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 断开 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的断开方法，其特征在于，包括：使包括脉冲激光束的突发脉冲的激光束透过用于产生像差的像差生成透镜而生成为像差激光束；沿脆性材料基板的预定断开线扫描所述像差激光束而形成改性层；以及沿所述改性层照射断开用激光束，并对所述断开用激光束的照射点的前进方向前方侧进行冷却，从而沿所述预定断开线将所述脆性材料基板断开。
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