[发明专利]胶带涂布厚度控制系统在审

专利信息
申请号: 201710333992.3 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107051830A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 何松龙 申请(专利权)人: 成都市惠家胶粘制品有限公司
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 代理人: 马碧娜
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了胶带涂布厚度控制系统,包括处理器和连接在处理器上的刮刀模块、信号输入模块和激光检测模块;处理器接收刮刀模块的刮刀信号和激光检测模块的检测信号进行对比,根据对比结果生成控制信号发送到刮刀模块;接收信号输入模块发送的外部信号,处理后作为控制信号发送到刮刀模块;刮刀模块检测到头的参数作为刮刀信号发送到处理器;接收处理器发送的控制信号控制刀头动作;信号输入模块接收外界的信号,将接收到的信号作为外部信号发送给控制器;激光检测模块检测涂布完成后的胶带厚度作为检测信号发送给处理器。本发明的优点是根据涂布结果实时调整刀头的位置,涂布效果好;系统自动化程度高,可靠性强。
搜索关键词: 胶带 厚度 控制系统
【主权项】:
胶带涂布厚度控制系统,其特征在于,包括处理器和连接在处理器上的刮刀模块、信号输入模块和激光检测模块;处理器:接收刮刀模块的刮刀信号和激光检测模块的检测信号进行对比,根据对比结果生成控制信号发送到刮刀模块;接收信号输入模块发送的外部信号,处理后作为控制信号发送到刮刀模块;刮刀模块:检测到头的参数作为刮刀信号发送到处理器;接收处理器发送的控制信号控制刀头动作;信号输入模块:接收外界的信号,将接收到的信号作为外部信号发送给控制器;激光检测模块:检测涂布完成后的胶带厚度作为检测信号发送给处理器。
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