[发明专利]水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法有效
| 申请号： | 201710334152.9 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107365521B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 小川泰贵;中波一贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | C09D5/08 | 分类号： | C09D5/08;H05K3/28;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为100℃以上且300℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶性 焊剂 使用 电子 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，其中，所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为100℃以上且300℃以下。
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