[发明专利]一种电控光器件的封装装置及其封装方法在审
申请号: | 201710335872.7 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN107121736A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 方晓海;刘洪泳;黄朝晖;徐鹏 | 申请(专利权)人: | 广州奥埔达光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 罗晓林,杨桂洋 |
地址: | 511000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电控光器件的封装装置及其封装方法,所述封装装置包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的封装件,所述电控光器件基体包括线路板及固定于线路板上的芯片,芯片上设置光纤,封装件上设置供光纤贯穿的圆管通道,光纤位于圆管通道内的一段上套装一毛细管。本发明采用金属、金属合金、塑胶外壳代替Kovar合金材料,且在封装时采用普通注胶工艺,设备投入少,成本低;注胶时,封装件与线路板、芯片之间通过硬胶,增强粘合效果,而光纤出口与毛细管及毛细管与封装件之间通过软胶密封,能够保证光纤的传送效果;线路板与芯片连接采用标准金丝压焊,便于批量生产及自动化;封装材料为工程塑料及硅胶,大大减小生产能耗及污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 电控光 器件 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种电控光器件的封装装置,其特征在于:包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的封装件,所述电控光器件基体包括线路板(3)及固定于线路板(3)上的芯片(6),芯片(6)上设置光纤(5),封装件上设置供光纤(5)贯穿的圆管通道(7),光纤(5)位于圆管通道(7)内的一段上套装一毛细管(4)。
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