[发明专利]具有单脉冲雪崩能量的高压半导体元件与其制作方法有效
申请号: | 201710339696.4 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN108878420B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 曾婉雯;叶人豪;凃宜融;熊志文 | 申请(专利权)人: | 通嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/822 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种高压半导体元件与其制作方法,该高压半导体元件具有良好的单脉冲雪崩能量。该高压半导体元件包含有一主要高压开关元件以及一电流检测元件。该主要高压开关元件包含有数个开关单元,排列为一第一矩阵。每个开关单元具有一开关单元宽度。该电流检测元件包含有数个检测单元,排列为一第二矩阵。每个检测单元具有一检测单元宽度,大于该开关单元宽度。 | ||
搜索关键词: | 具有 脉冲 雪崩 能量 高压 半导体 元件 与其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种高压半导体元件,具有良好的单脉冲雪崩能量,包含有:主要高压开关元件,包含有:数个开关单元(switch cell),排列为一第一矩阵,其中,每个开关单元具有一开关单元宽度(switch cell width);以及电流检测元件,包含有:数个检测单元(sense cell),排列为一第二矩阵,其中,每个检测单元具有一检测单元宽度(sense cell width),大于该主要单元宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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