[发明专利]半导体装置及制造其的方法有效
| 申请号： | 201710342553.9 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107946257B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林员梃;王启宇;赖威宏;高金利 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本案揭示一种半导体装置，其包含第一裸片、第二裸片、封装体、第一介电层及至少一个第一迹线。所述第一裸片包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且包含经安置成毗邻于所述第一裸片的所述第一表面的至少一个第一垫。所述第二裸片包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且包含经安置成毗邻于所述第二裸片的所述第一表面的至少一个第二垫。所述第一介电层经安置在所述第一裸片的所述第一表面的至少一部分及所述第二裸片的所述第一表面的至少一部分上。所述第一迹线经安置在所述第一介电层上，所述第一迹线将所述第一垫连接到所述第二垫，且所述第一迹线包括经安置成毗邻于所述第一垫的端部分及主体部分，且所述端部分以相对于所述主体部分的延伸方向的角度θ1延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：第一裸片，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一裸片包括经安置成毗邻于所述第一裸片的所述第一表面的至少一个第一垫；第二裸片，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二裸片包括经安置成毗邻于所述第二裸片的所述第一表面的至少一个第二垫；第一介电层，其经安置在所述第一裸片的所述第一表面的至少一部分及所述第二裸片的所述第一表面的至少一部分上；至少一个第一迹线，其经安置在所述第一介电层上且将所述第一垫连接到所述第二垫；及经安置在所述第一介电层上毗邻于所述第一迹线的至少一个拟迹线；其中所述第一迹线包括毗邻于所述第一垫的端部分及主体部分且所述端部分以相对于所述主体部分的延伸方向的角度θ1延伸。
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