[发明专利]包括导电凸块互连的半导体器件有效
| 申请号： | 201710343078.7 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108878398B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 严俊荣;狄晓峰;陈治强;莫金理;吴明霞 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括以阶梯式偏移配置堆叠的半导体裸片，其中，不同层级上的半导体裸片的裸片键合焊盘使用一个或多个导电凸块而互连。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 互连 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：衬底；多个半导体裸片，所述多个半导体裸片中的每个半导体裸片包括沿着所述半导体裸片的边缘的多个裸片键合焊盘，所述多个半导体裸片形成以阶梯式偏移模式相对于彼此堆叠的半导体裸片的裸片堆叠，所述阶梯式偏移模式暴露每个半导体裸片中的所述多个裸片键合焊盘；以及多个导电凸块，所述多个导电凸块电互连所述裸片堆叠的不同层级上的半导体裸片的所述裸片键合焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晟碟半导体（上海）有限公司，未经晟碟半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710343078.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像传感器
- 下一篇：电子装置及其制造方法
