[发明专利]一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.3‑2.9，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物进行辐射处理制备成为绝缘基膜，然后将可固化的树脂胶粘剂均匀涂覆辐射处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。

主权项

1.一种高频高速挠性覆铜板，其特征在于，由聚合物绝缘基膜、固化胶粘层和金属箔共三层组成，聚合物绝缘基膜是通过辐射交联处理的聚乙烯，厚度为5-100μm，固化胶粘层是可固化的树脂为基体的胶粘剂，厚度为5-100μm，金属箔是铜箔，厚度为5-100μm，具体制备方法如下：/n（1）交联聚乙烯的制备，将聚乙烯薄膜经过辐射交联处理，使聚乙烯大分子形成交联网络结构，得到交联聚乙烯薄膜；/n（2）制备高频高速挠性覆铜板，采用涂布机将胶粘剂均匀涂覆在步骤（1）中经过交联处理的聚乙烯薄膜或铜箔上，接着使交联聚乙烯薄膜与铜箔通过温度在50-150℃范围内的辊式压合机进行热压合，然后置于50-150℃的烘箱中固化1-10h，即可得到高频高速挠性覆铜板，交联聚乙烯的制备中，所述的辐射处理为高能电磁波或高能荷电粒子处理，其中高能电磁波为伽马射线照射或X射线；高能荷电粒子为电子、质子、中子、α粒子、β粒子或核裂变碎片。/n