[发明专利]一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法在审
| 申请号： | 201710344877.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107170878A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 胡西多;童玉珍;郑小平 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法，包括以下步骤在陶瓷基板上进行精密线路刻蚀形成LED光源金属导电层、LED光源N极和LED光源P极，该LED光源N极和LED光源P极均与LED光源金属导电层电连接；通过化学和电火花放电合成制备纳米Ag复合焊膏层，将该纳米Ag复合焊膏层印刷或涂覆于LED光源金属导电层上，以加压加热的方式使纳米Ag复合焊膏层与陶瓷基板烧结连接；将LED倒装芯片覆合在Ag纳米复合焊膏层上，进行LED光源封装，制作得到具有LED光源的陶瓷基板。本发明的导电和导热率较高，能够在300℃以上的高温环境下使用，耐高温性较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 ag 复合 led 光源 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板，包括陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层，该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接，LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层，该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源金属导电层电连接的LED倒装芯片。
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