[发明专利]射频器件的封装结构及射频器件有效
| 申请号： | 201710346380.8 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107154808B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘培涛;卜斌龙;陈礼涛;苏国生;邱建源 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/03 | 分类号： | H04B1/03;H04B1/08;H02G3/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
射频器件的封装结构，其特征在于，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。
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