[发明专利]多层电路板迭合方法及其预先固定装置在审
| 申请号： | 201710347891.1 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108966533A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周治云;黄秋逢;陈世钦;王炜嘉 | 申请（专利权）人： | 阳程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 中国台湾桃园市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置，所述迭合方法步骤包括；在一高层板中预设定位孔，对所述定位孔进行灌胶；硬化所述定位孔内的胶体；及完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体位于所述高层板的内层之间。所述预先固定装置包括一夹具，所述夹具对应设置于所述高层板的所述定位孔处，所述夹具内设置具有至少一机具，所述机具使用所述迭合方法进行所述高层板的预固定。本发明通过所述迭合方法及其预先固定装置，完成所述高层板的预固定，可有效解决目前高层板在压合制程时产生的滑动或短路等问题，提高所述多层电路板制造的顺畅及其良好的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高层板 迭合 预先固定 夹具 多层电路板 定位孔 预固定 机具 硬化 有效解决 预设定 短路 滑动 灌胶 内层 位孔 压合 制程 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板迭合方法，其特征在于，所述迭合方法之步骤包括；在一高层板中预设定位孔，所述高层板按规格迭合后，在预固定位置处进行所述定位孔设置；对所述定位孔进行灌胶，在所述高层板完成的定位孔处，以压制的状态下进行液态胶的注射；硬化所述定位孔内的胶体，以压制的状态下对所述定位孔内注射完成的胶体直接进行硬化处理；及完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体保持于所述高层板的内层间。
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