[发明专利]一种紫外LED器件在审
| 申请号： | 201710348313.X | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN106935695A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 何苗;黄波;周俊楠;王志成;王成民 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED器件，该器件包括陶瓷基座；设置于所述陶瓷基座的凹槽；设置于所述陶瓷基座、位于所述凹槽上的台形阶梯结构；安装于所述台形阶梯结构处的石英玻璃盖板；共晶倒装焊接于所述凹槽底面的紫外LED芯片，其中，所述紫外LED芯片的正负极与所述凹槽底面之间至少有两层导热导电性能良好的金属层，以实现所述紫外LED芯片的共晶倒装焊接。本申请通过导电导热性能良好的金属，将紫外LED芯片共晶倒装焊接于紫外LED器件内，避免了传统的固晶有机胶的使用；且在保证紫外LED芯片电气连接的同时，能将热量传导至陶瓷基座，增加了器件的导热性能，从而提高器件的稳定性和寿命。可见，本申请有利于提高紫外LED器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 器件 | ||
【主权项】：
一种紫外LED器件，其特征在于，包括陶瓷基座；设置于所述陶瓷基座的凹槽；设置于所述陶瓷基座、位于所述凹槽上的台形阶梯结构；安装于所述台形阶梯结构处的石英玻璃盖板；共晶倒装焊接于所述凹槽底面的紫外LED芯片，其中，所述紫外LED芯片的正负极与所述凹槽底面之间至少有两层导热导电性能良好的金属层，以实现所述紫外LED芯片的共晶倒装焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710348313.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
