[发明专利]采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件及磁屏蔽封装件方法在审
| 申请号： | 201710348466.4 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108962836A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 叶力;戴瑾 | 申请（专利权）人： | 上海磁宇信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件及磁屏蔽封装件方法。本发明所采用的磁性塑封料的磁屏蔽封装件包括：布置在封装基板中的底部磁屏蔽层、布置在底部磁屏蔽层上的待屏蔽封装芯片、无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部的磁性塑封料、以及覆盖磁性塑封料的封装外壳；其中磁性塑封料中掺入有磁性颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 磁屏蔽 封装件 底部磁屏蔽 封装芯片 屏蔽 磁性颗粒 封装基板 封装外壳 无缝隙 掺入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件，其特征在于包括：布置在封装基板中的底部磁屏蔽层、布置在底部磁屏蔽层上的待屏蔽封装芯片、无缝隙覆盖在待屏蔽封装芯片的四周和顶部的磁性塑封料、以及覆盖磁性塑封料的封装外壳；其中磁性塑封料中掺入有磁性颗粒。
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