[发明专利]地砖铺贴工艺在审
| 申请号： | 201710350030.9 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107100341A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王少春;滕柏星;杨连军 | 申请（专利权）人： | 温州东方装璜工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;C04B28/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 倪志华 |
| 地址： | 325003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地砖铺贴工艺，包括如下步骤（1）基层处理、定标高；（2）弹控制线；（3）铺砖；（4）勾缝、擦缝；（5）养护；（6）镶贴踢脚板；在（3）铺砖步骤中，将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆，铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层，用大扛尺刮平，再用抹子拍实找平，清除地砖背面的灰尘和杂物，将地砖背面朝上，将1‑2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面，然后将3‑10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面，用锯齿刀刮出条纹，铺砌到胶泥结合层，用橡皮锤拍实；所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分水泥20‑40份砂60‑80份乙酸钠0.02‑0.05份聚醋酸乙烯3‑5份膨胀剂5‑8份水15‑20份。本发明的有益效果为该铺贴工艺铺设的地砖具有优异的粘贴性能。 | ||
| 搜索关键词： | 地砖 工艺 | ||
【主权项】：
一种地砖铺贴工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）基层处理、定标高；（2）弹控制线；（3）铺砖；（4）勾缝、擦缝；（5）养护；（6）镶贴踢脚板；在（3）铺砖步骤中，将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆，铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层，铺好后用大扛尺刮平，再用抹子拍实找平，清除地砖背面的灰尘和杂物，将地砖的背面朝上，将1‑2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面，然后再次将3‑10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面，用锯齿刀刮出条纹，铺砌到胶泥结合层上，用橡皮锤拍实，铺完2～3行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实；所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分：水泥20‑40份砂60‑80份乙酸钠0.02‑0.05份聚醋酸乙烯3‑5份膨胀剂5‑8份水15‑20份。
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