[发明专利]一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺

摘要

本发明系提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤安装SMT贴片；第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；将第二DIP钢网的开口按1.8‑2.5的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口处的厚度增大至1.8‑2.5倍，使第二DIP钢网开口处与第二DIP钢网开口处周围形成阶梯状，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；准备DIP器件，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；进行回流焊。本发明能够同时对SMT器件和DIP器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本。

主权项

一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8‑2.5的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8‑2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；d、准备DIP器件，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。