[发明专利]电子装置及其散热模块有效
| 申请号： | 201710351553.5 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108811432B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林昀正 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及其散热模块，该电子装置包含一机壳、一热源、一热扩散板、至少一热管与一隔离板。热扩散板热连接热源。热管包含第一端部与第二端部。第一端部固接热扩散板。隔离板位于机壳与热管之间，且热连接机壳与热管。热管的全部与机壳之间保持分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包含：机壳；热源；热扩散板，热连接该热源；至少一第一热管，包含第一端部与第二端部，该第一端部固接该热扩散板；以及第一隔离板，位于该机壳与该第一热管之间，且热连接该机壳与该第一热管，其中该第一热管的全部与该机壳之间保持分离。
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