[发明专利]电子装置与其制造方法

摘要

本发明的题目是电子装置与其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括：形成软性基材于刚性载板上；形成至少一个薄膜元件于软性基材上；形成导电线路于软性基材上，其中导电线路与薄膜元件电性连接，导电线路的线宽介于1至10微米；形成至少一个电性连接垫于软性基材上并与导电线路电性连接，其中电性连接垫的厚度介于2至20微米；设置至少一个表面贴装元件于软性基材上，其中表面贴装元件通过电性连接垫及导电线路而与薄膜元件电性连接；以及移除刚性载板。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：软性电路板，包含：软性基材；导电线路，设置于所述软性基材上；及至少一个电性连接垫，设置于所述软性基材上并与所述导电线路电性连接，所述电性连接垫的厚度介于2至20微米；至少一个薄膜元件，设置于所述软性基材上并与所述导电线路电性连接；以及至少一个表面贴装元件，设置于所述软性基材上，所述表面贴装元件通过所述电性连接垫及所述导电线路而与所述薄膜元件电性连接。