[发明专利]加热装置和工艺腔室在审
| 申请号： | 201710357889.2 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN108962780A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邓玉春 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体制备技术领域，具体涉及一种加热装置和工艺腔室。该加热装置包括加热盘和固定组件，所述加热盘用于承载并加热待加工工件，所述固定组件用于将所述加热盘固定于腔室中，其中，所述加热装置还包括隔热盘，所述隔热盘设置于所述加热盘与所述固定组件之间，用于阻隔所述加热盘向所述固定组件及腔室内扩散热量。本发明中的加热装置，通过使用导热性能低的隔热盘将加热盘与固定组件进行热分离，降低了加热盘向腔室壁传导的热量，并减小了固定组件向腔室内扩散热量，从而提高加热装置的温度均匀性，保证工艺温度。 | ||
| 搜索关键词： | 加热盘 固定组件 加热装置 隔热盘 工艺腔室 室内 半导体制备 待加工工件 温度均匀性 扩散 导热性能 腔室壁 热分离 传导 减小 腔室 加热 阻隔 承载 保证 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，包括加热盘和固定组件，所述加热盘用于承载并加热待加工工件，所述固定组件用于将所述加热盘固定于腔室中，其特征在于，所述加热装置还包括隔热盘，所述隔热盘设置于所述加热盘与所述固定组件之间，用于阻隔所述加热盘向所述固定组件及腔室内扩散热量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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