[发明专利]一种晶体管结构及其制备方法在审
申请号: | 201710359158.1 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107104103A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶体管结构及其制备方法,制备方法包括如下步骤1)提供一衬底,于衬底内形成沟槽结构;2)形成介电层于沟槽结构的底部及侧壁;3)形成双导电层结构于介电层表面,双导电层结构包括形成于介电层底部及局部侧壁的第一导电层,以及第二导电层,第二导电层包含结合于第一导电层内的填充部及位于填充部顶上的凸起部,其中,所述第一导电层的顶端低于所述衬底的上表面,所述凸起部的顶部高于所述第一导电层的顶端且低于所述衬底的上表面。通过上述方案,本发明的晶体管结构提高了栅极字线的高度,减小了栅极字线的电阻,减少了器件的访问时间;增加了P/N结与漏极之间的距离,减小了栅极附近的电场,降低了栅极诱导漏极漏电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一衬底,于所述衬底内形成沟槽结构;2)形成介电层于所述沟槽结构的底部及侧壁;以及3)形成双导电层结构于所述介电层表面,所述双导电层结构包括形成于所述介电层底部及局部侧壁的第一导电层以及第二导电层,所述第二导电层包含结合于所述第一导电层内的填充部及位于所述填充部上的凸起部,其中所述第一导电层的顶端低于所述衬底的上表面,所述凸起部的顶部高于所述第一导电层的顶端且低于所述衬底的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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