[发明专利]一种晶体管结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710359158.1 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107104103A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 睿力集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 余明伟
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种晶体管结构及其制备方法,制备方法包括如下步骤1)提供一衬底,于衬底内形成沟槽结构;2)形成介电层于沟槽结构的底部及侧壁;3)形成双导电层结构于介电层表面,双导电层结构包括形成于介电层底部及局部侧壁的第一导电层,以及第二导电层,第二导电层包含结合于第一导电层内的填充部及位于填充部顶上的凸起部,其中,所述第一导电层的顶端低于所述衬底的上表面,所述凸起部的顶部高于所述第一导电层的顶端且低于所述衬底的上表面。通过上述方案,本发明的晶体管结构提高了栅极字线的高度,减小了栅极字线的电阻,减少了器件的访问时间;增加了P/N结与漏极之间的距离,减小了栅极附近的电场,降低了栅极诱导漏极漏电流。
搜索关键词: 一种 晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种晶体管结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一衬底,于所述衬底内形成沟槽结构;2)形成介电层于所述沟槽结构的底部及侧壁;以及3)形成双导电层结构于所述介电层表面,所述双导电层结构包括形成于所述介电层底部及局部侧壁的第一导电层以及第二导电层,所述第二导电层包含结合于所述第一导电层内的填充部及位于所述填充部上的凸起部,其中所述第一导电层的顶端低于所述衬底的上表面,所述凸起部的顶部高于所述第一导电层的顶端且低于所述衬底的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿力集成电路有限公司,未经睿力集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710359158.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top