[发明专利]单晶硅棒多工位加工方法及单晶硅棒多工位加工机有效
| 申请号： | 201710359458.X | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN108942572B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;李鑫 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B49/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种单晶硅棒多工位加工方法及单晶硅棒多工位加工机，该方法应用于具有切圆及粗磨装置的单晶硅棒多工加工机中，包括步骤：将所述待加工的单晶硅棒置于所述切圆及粗磨装置的作业区；令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面进行切圆作业；令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面进行粗磨作业。利用本申请公开的单晶硅棒多工位加工方法及单晶硅棒多工位加工机，可对单晶硅棒进行包括切圆及粗磨作业的多工位加工作业，可提高生产效率并提高单晶硅棒加工作业的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 棒多工位 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅棒多工位加工方法，应用于具有切圆及粗磨装置的单晶硅棒多工加工机中，其特征在于，所述单晶硅棒多工位加工方法包括以下步骤：将所述待加工的单晶硅棒置于所述切圆及粗磨装置的作业区；令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面进行切圆作业；以及令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面进行粗磨作业。
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