[发明专利]线路基板及线路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201710362304.6 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108962867B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘德祥;柯正达;郭季海;林晨浩 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路基板，包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层，其中介电层具有多个第二开槽，这些第一开槽分别对位于这些第二开槽，线路层配置于介电层上。此外，一种线路基板的制造方法也被及提。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板，包括：结构强化层，具有多个第一开槽；以及主体层，配置于所述结构强化层上且包括介电层及线路层，其中所述介电层具有多个第二开槽，所述多个第一开槽分别对位于所述多个第二开槽，所述线路层配置于所述介电层上。
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