[发明专利]基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪及检测方法

摘要

本发明公开了基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪，包括相控阵探头和信号采集处理模块，相控阵探头由多个复合晶片组成，相控阵探头通过耦合剂放置于被检测件表面，被检测件上设有第一焊接层底面和熔合区底面，信号采集处理模块包括信号发生器、放大单元、模数转换单元、数据处理单元、全聚焦合成孔径算法单元以及计算单元；相控阵探头发出的超声波穿过被检测表面并进入物体内部，会在检测表面、第一焊接层底面、熔合区底面等产生反射回波信号并再次被相控阵探头接收，回波信号经过放大单元和模数转换模块处理后进入数据处理单元，利用全聚焦合成孔径算法可以将回波信号叠加成像，本发明结构原理简单，能够实现对点焊缺陷的在线检测。

主权项

基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪,包括相控阵探头及数据处理显示装置，其特征在于：所述相控阵探头内设置有多阵元阵列复合晶片换能器，所述数据处理显示装置包括信号发生器，多个放大电路和AD转换电路，数据处理合成单元，三维成像模块及显示模块，其中：信号发生器连接相控阵探头将发射波信号送入激发复合晶片换能器发射超声波对待测工件进行体积扫描；复合晶片换能器接受的多组回波信号分别送入多个放大电路进行并列放大，在分别送入AD转换电路并列转换；所述数据处理合成单元将多个转换的回波信号进行全聚焦叠加计算获得三维成像，并得出熔合区尺寸；所述三维成像模块用于对获得的三维成像进行中间层和底层的彩色处理，根据不同层或不同区域反馈的回波信号差异赋予不同的颜色，将待测工件的焊接面底层、熔合区及缺陷部位通过不同颜色或颜色对应的形状进行区别，完成对缺陷部位的识别；所述显示模块用于显示三维成像，同时显示缺陷部位。