[发明专利]一种高密度超小型厚膜晶片电阻及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高密度超小型厚膜晶片电阻及其制造方法，电阻包括陶瓷基板，陶瓷基板的背面两长侧边设置有折条线，陶瓷基板的正面两短侧边设置有折粒线，折条线和折粒线在空间内相垂直设置，陶瓷基板的背面印刷有背面电极，陶瓷基板的正面上折粒线的内侧对称印刷有第一正面电极，两片第一正面电极之间印刷有电阻阻体，电阻阻体的上表面设置有第一保护层，电阻阻体及第一保护层上设置有镭切线,两片第一正面电极的上表面还设置有第二正面电极，镭切线的上表面设置有第二保护层，位于第一正面电极两侧的陶瓷基板的两侧面分别设置有侧面电极。本发明结构简单，使用方便，具有高密度、超小尺寸，且较低的制作成本，具有良好的应用前景。

主权项

一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：包括陶瓷基板（01），所述陶瓷基板（01）的背面两长侧边设置有折条线（02），所述陶瓷基板（01）的正面两短侧边设置有折粒线（03），所述折条线（02）和折粒线（03）在空间内相垂直设置，所述陶瓷基板（01）的背面印刷有背面电极（04），所述陶瓷基板（01）的正面上折粒线（03）的内侧对称印刷有第一正面电极（05），两片第一正面电极（05）之间印刷有电阻阻体（06），所述电阻阻体（06）的上表面设置有第一保护层（07），所述电阻阻体（06）及第一保护层（07）上设置有镭切线（08）, 两片第一正面电极（05）的上表面还设置有第二正面电极（09），所述第二正面电极（09）用于保护对应的第一正面电极（05），所述镭切线（08）的上表面设置有第二保护层(10)且覆盖在第一保护层（07）上，位于第一正面电极（05）两侧的陶瓷基板（01）的两侧面分别设置有侧面电极（11），用于将第一正面电极（05）与背面电极（04）导通。