[发明专利]一种射频识别电子芯片组合模板

摘要

本发明提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。

主权项

1.一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，其特征在于，所述组合模板包括中空塑料模板和金属框架，所述中空塑料模板采用金属框架固定，所述组合模板在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，所述电子芯片存储组合模板的信息；所述中空塑料模板由芯材以及包覆于芯材表面的表面包覆材料构成，所述芯材包括长度为200‑300微米的石墨长纤维，所述表面包覆材料包括长度为10‑50微米的石墨短纤维；所述中空塑料模板包括上侧板，下侧板，以及所述上侧板和下侧板之间的加强件，所述加强件包括多个第一加强件和第二加强件，多个所述第一加强件在所述上下侧板之间平行设置，所述相邻第一加强件之间的距离与所述上下侧板之间的距离基本相等；所述第二加强件设置在所述第一加强件之间；所述芯材包括第一助剂和第二助剂；所述包覆材料包括阻燃材料，第三助剂和第四助剂：所述第一助剂的质量组成为：其中三元乙丙橡胶‑马来酸酐接枝物：聚丙烯‑马来酸酐接枝物＝1所述第二助剂的质量组成为：2，4‑二异氰酸甲苯酯             5‑15长度为200‑300微米的石墨长纤维  50‑150；所述第三助剂的质量组成为：4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷      2‑5硬脂酸钙                       15‑20硅烷偶联剂                     20‑30所述第四助剂的质量组成为：2，4‑二异氰酸甲苯酯             10‑30长度为10‑50微米的石墨短纤维    160‑300。