[发明专利]化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法有效
| 申请号： | 201710367508.9 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107584410B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈政杰;陈俊宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 为了提供改进的平坦化，根据本发明的实施例的技术包括CMP工作站，CMP工作站包括具有多个孔的支撑板。多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口。本发明的实施例也公开了其他系统和方法。本发明的实施例还涉及化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光(CMP)系统，包括：抛光头，适合于保持晶圆，其中，所述抛光头包括具有多个孔的支撑板，所述多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口。
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