[发明专利]半导体封装结构有效
申请号: | 201710367947.X | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN107256851B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 江柏兴;胡平正;蔡裕方 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体封装结构,包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面,并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体封装结构,包括:载体,包括:芯片座;多个接合引脚,环绕该芯片座配置,各接合引脚具有彼此相对的第一内表面与第一外表面;以及加强引脚,环绕该芯片座配置,该加强引脚具有彼此相对的第二内表面与第二外表面,该加强引脚的该第二内表面的表面积小于该第二外表面的表面积;以及芯片,配置于该载体的该芯片座上,该芯片电性连接于该多个接合引脚的该多个第一内表面与该加强引脚的该第二内表面,其中该加强引脚具有多个第一加强引脚部,且该多个第一加强引脚部位于该载体的四个角落并以该芯片座的位置为中心呈对称配置。
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