[发明专利]掩膜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710368266.5 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107119288B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李春霞 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种掩膜板制作方法，包括：提供基板；在基板上形成导电的过渡层；在过渡层上形成绝缘的掩膜板定义层，掩膜板定义层上具有多个开口，以暴露出过渡层；以所述掩膜板定义层为掩膜，以掩膜板定义层上的多个开口暴露出的过渡层为电极，采用电铸工艺，在掩膜板定义层的开口内形成电铸膜；去除所述掩膜板定义层，保留电铸膜；采用机械剥离工艺，将所述电铸膜剥离所述过渡层，得到掩膜板；其中，电铸膜与过渡层之间的附着力，小于过渡层与基板之间的附着力，以及小于电铸膜与基板之间的附着力。本发明相较于现有技术，在将电铸膜剥离过渡层的过程中，减小了对电铸膜的损伤，在一定程度上提高了掩膜板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 过渡层 电铸 定义层 附着力 基板 开口 膜剥离 电铸工艺 机械剥离 成品率 暴露 电极 导电 减小 绝缘 去除 掩膜 制作 损伤 保留 申请 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜板制作方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成过渡层，所述过渡层的材料为导电材料；在所述过渡层上形成掩膜板定义层，所述掩膜板定义层上具有多个开口，以暴露出所述过渡层，且所述掩膜板定义层的材料为绝缘材料；以所述掩膜板定义层为掩膜，以所述掩膜板定义层上的多个开口暴露出的所述过渡层为电极，采用电铸工艺，在掩膜板定义层的所述开口内形成电铸膜；去除所述掩膜板定义层，保留所述电铸膜；采用机械剥离工艺，将所述电铸膜剥离所述过渡层，得到掩膜板；其中，所述电铸膜与所述过渡层之间的附着力，小于所述过渡层与所述基板之间的附着力，且所述电铸膜与所述过渡层之间的附着力，小于所述电铸膜与所述基板之间的附着力。
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