[发明专利]用于电子装置封装的设备和技术有效
申请号: | 201710368338.6 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN107256840B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | A.S-K.科;J.莫克;E.弗伦斯基;C.F.马迪根;E.拉比诺维奇;N.哈吉;C.巴赫纳;G.路易斯 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;谭祐祥 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于制造发光装置(例如,有机发光二极管(OLED)装置)的设备和技术能够包括使用具有受控环境的一个或更多个模块。所述受控环境能够维持在大约处于气氛压力下或高于气氛压力的压力下。所述模块能够布置成提供各种处理区域以及促进打印或以其它方式沉积OLED装置的一个或更多个图案化有机层(例如,OLED装置的有机封装层(OEL)。在示例中,能够至少部分地使用气垫来为衬底提供均匀的机械支撑(例如,在包括OEL制造工艺的打印、固持或固化操作中的一个或更多个期间)。在另外的示例中,能够使用分布式真空区域(例如,由多孔介质提供)来为衬底提供均匀的机械支撑。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 装置 封装 设备 技术 | ||
【主权项】:
1.一种用于提供衬底涂层的方法,包括:将衬底转移到封闭的喷墨打印系统,其中,所述封闭的喷墨打印系统被配置成将有机材料沉积在沉积区域上,所述沉积区域在所述衬底上的发光装置的作用区域的至少一部分上;使用所述封闭的喷墨打印系统将有机材料以图案的形式沉积在所述衬底的沉积区域上;将具有有机材料沉积在其上的衬底转移到封闭的固化模块;使用分布在衬底和衬底支撑设备之间的加压气垫将所述衬底支撑在封闭的固化模块中,所述加压气垫足以使衬底漂浮在衬底支撑设备上;和使用所述封闭的固化模块使沉积在衬底的沉积区域上的有机材料经受紫外线处理,从而形成有机膜层,以封装发光装置的作用区域的至少该部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造