[发明专利]探针卡装置在审
| 申请号： | 201710369105.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107449948A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨之光;古永延;李谋益 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司;泰可广科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示涉及一种探针卡装置，包括若干个探针；一薄膜基板，包括若干个第一薄膜连接点以及若干个第二薄膜连接点，其中这些第一薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距；以及一电路板，包括若干个第一电路板连接点，其中这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一电路板连接点之至少一者。该探针卡装置可同时加强布线功能及支撑功能。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 装置 | ||
【主权项】：
一种探针卡装置，其特征在于，包括：一探针头，包括若干个探针；一薄膜基板，包括一薄膜本体、若干个第一薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第一表面、若干个第二薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该薄膜本体内部，其中这些第一薄膜连接点之至少一者透过该薄膜基板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距，各探针之一端用于电性连接这些第一薄膜连接点之其中一者；一电路板，包括一电路板本体、若干个第一电路板连接点形成于该电路板本体之一第一表面、以及若干个第二电路板连接点形成于该电路板本体之一第二表面，其中这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一电路板连接点之至少一者；以及一底部填充材料，形成于该薄膜基板以及该电路板之间。
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