[发明专利]柔性阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 201710370204.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106952583B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈黎暄;李泳锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性阵列基板的制作方法。该方法先在刚性支撑板上连续形成层叠设置胶粘层、钝化层、背面驱动电路、平坦层、柔性衬底、以及正面驱动电路和显示电路，之后再剥离刚性支撑板和胶粘层，得到一具有双面电路结构的柔性阵列基板，整个制作过程无需进行柔性衬底的剥离、反转和再偏贴的步骤，能够避免再偏贴后柔性衬底平整性差和良率低的问题，降低具有双面电路结构的柔性阵列基板的制作难度，提升柔性阵列基板的制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一刚性支撑板(1)，在所述刚性支撑板(1)上形成胶粘层(2)，在所述胶粘层(2)上形成钝化层(3)；步骤S2、在所述钝化层(3)上制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖平坦层(5)；步骤S3、在所述平坦层(5)上制作柔性衬底(6)；步骤S4、在所述柔性衬底(6)上形成贯穿所述柔性衬底(6)和平坦层(5)的过孔(7)；步骤S5、在所述柔性衬底(6)上形成正面驱动电路(8)以及与正面驱动电路(8)电性连接的显示电路(9)，所述正面驱动电路(8)通过所述过孔(7)与所述背面驱动电路(4)电性连接；步骤S6、剥离所述刚性支撑板(1)和胶粘层(2)，制得柔性阵列基板；所述正面驱动电路(8)形成于所述柔性衬底(6)上预设的非显示区内，所述显示电路(9)形成于所述柔性衬底(6)上预设的显示区内，其中，所述显示区位于所述柔性衬底(6)的中央，所述非显示区域包围所述显示区域。
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