[发明专利]电路板与风扇扇框结合结构有效
| 申请号： | 201710370560.X | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107191404B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 申猛 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D27/00 | 分类号： | F04D27/00;F04D29/64;H05K7/14 |
| 代理公司： | 11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周晓娜;李亮印<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板与风扇扇框结合结构，包括一风扇扇框、一电路板及一具有复数穿孔的黏接件，该风扇扇框包含一底板、一设于该底板中央的轴筒及复数洞孔贯穿该底板，该底板具有一上表面及一下表面，该电路板透过该黏接件黏接在该底部的下表面上，令该电路板上具有的复数电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 风扇 结合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，包括：/n一风扇扇框，包含一底板、一轴筒及复数洞孔，该底板具有一上表面及一对应该上表面的下表面，该轴筒设于该底板的中央处，该洞孔贯穿该底板的上、下表面；/n一电路板，设于该风扇扇框外，该电路板具有一顶面、一对应该顶面的底面、一电路板本体及复数电子元件，该电路板本体对应该底板的下表面，该电子元件设于该电路板本体的该顶面上，并该底板的下表面未设有一容设该电路板的容置空间；及/n一黏接件，该黏接件为一薄黏胶片，分别黏接该底板的该下表面与该电路板本体，该黏接件位于该风扇扇框的底板与该电路板本体之间，并该黏接件具有复数穿孔，该穿孔大于该电子元件的面积，该穿孔贯穿该黏接件，且与对应该洞孔相连通，并该电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔。/n
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