[发明专利]一种系统级封装模块

摘要

本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有裸露在封装体外的焊接面，磁性器件位于封装体外，且焊接于焊接面。半导体器件与磁性器件沿基板的厚度方向排布，仅增加封装模块整体的高度，减小了封装模块整体的占板面积；磁性器件堆叠在封装体外，可以减小封装体的尺寸，降低封装成本；金属框可以实现磁性器件与封装体内部结构的电气互联，方便磁性器件的电气互联；同时金属框的焊接面裸露在封装体外，加强散热。

主权项

1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，所述半导体器件贴装于所述基板，所述基板、所述半导体器件及所述金属框均封装于封装体中；在所述基板的厚度方向上，所述金属框及所述半导体器件均位于所述基板与所述磁性器件之间；所述金属框具有裸露在所述封装体外的焊接面，所述磁性器件位于所述封装体外，且焊接于所述焊接面；/n所述金属框包括至少两个引线框，所述引线框为折弯的凸台状，所述引线框包括两个支撑臂及连接臂，所述连接臂的两端分别与两所述支撑臂连接，且三者一体折弯成型；所述焊接面形成在所述连接臂上；两个所述支撑臂中，一所述支撑臂呈倾斜状，其靠近基板的一端朝远离另一所述支撑臂的方向延伸形成连接片，所述连接片与所述基板或所述半导体器件电连接，另一所述支撑臂沿所述基板的厚度方向设置，且相对倾斜状的支撑臂靠近所述封装体的侧表面与所述基板固定连接。/n