[发明专利]一种超细间距连接集成电路的方法在审
| 申请号： | 201710373403.4 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107017471A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 马孝松;钟正祁;莫韩重;黄庆洪;陈卫东;王华 | 申请（专利权）人： | 桂林恒昌电子科技有限公司;桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H05K3/32;H01R43/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于包括以下步骤步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 连接 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
一种超细间距连接集成电路的方法, 通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1 把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
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