[发明专利]一种圆片级真空封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710374845.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107188110B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 胡小东;杨志;胥超;张丹青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级真空封装结构及其制作方法，涉及微电子机械系统与圆片级封装技术领域；包括第一圆片和第二圆片，第一圆片上设有空腔，第一圆片下部设有键合区，第一圆片与第二圆片通过键合区进行圆片键合；第二圆片上设有待封装的器件；第一圆片上设有排气通孔，排气通孔与空腔相靠近；方法简单，通过在空腔邻近区域制备排气通孔，可以在很短的时间内，使空腔内的真空达到或接近键合设备腔室的真空。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 真空 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级真空封装结构，其特征在于包括第一圆片(1)和第二圆片(2)，所述第一圆片(1)上设有空腔(4)，第一圆片(1)下部设有键合区(3)，第一圆片(1)与第二圆片(2)通过键合区(3)进行圆片键合；所述第二圆片(2)上设有待封装的器件(6)；所述第一圆片(1)上的空腔(4)旁边设有排气通孔；所述排气通孔(5)制作在器件彼此间的划片道内。
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