[发明专利]一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备有效

专利信息
申请号: 201710375009.4 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107858625B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王建刚;刘勇;林家宝;王雪辉 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: C23C4/134 分类号: C23C4/134;C23C4/131;C23C4/10;C23C4/08;C23C4/18;H05K1/05;H05K3/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 刘秋芳
地址: 430223 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备,制备工艺包括:在铝合金基板表面采用电弧喷涂铝涂层作为打底层;在铝涂层上采用等离子喷涂法喷涂陶瓷涂层;采用真空渗透完成陶瓷涂层的封孔;在陶瓷涂层表面喷涂水溶性陶瓷涂层,然后将水溶性陶瓷涂层进行烘烤,使陶瓷表面形成陶瓷薄膜层,完成陶瓷绝缘层的制备;采用激光在陶瓷绝缘层上布线。制备设备包括传动带、第一加热炉、电弧喷涂装置、等离子喷涂装置、真空炉、喷涂水溶性陶瓷装置、第二加热炉、激光器。本发明实现了高散热性、优异的电气性能、电磁屏蔽性能以及灵活的加工方式和规模化生产铝合金基板陶瓷电路板的制备,具有高稳定性、可靠性,并能在苛刻环境下使用,提高铝合金电路板的使用范围。
搜索关键词: 一种 铝合金 印制 电路板 制备 工艺 设备
【主权项】:
一种铝合金基板印制电路板的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1、在铝合金基板表面采用电弧喷涂铝涂层作为打底层;S2、在铝涂层上采用等离子喷涂法喷涂陶瓷涂层;S3、采用真空渗透完成陶瓷涂层的封孔;S4、在陶瓷涂层表面喷涂水溶性陶瓷涂层,然后将水溶性陶瓷涂层进行烘烤,使陶瓷表面形成陶瓷薄膜层,完成陶瓷绝缘层的制备;S5、采用激光在陶瓷绝缘层上布线。
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