[发明专利]半导体材料切割方法在审
| 申请号： | 201710376097.X | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107415066A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘留;吴晓桂;叶水景;周铁军 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体材料切割方法，将一钢线绕在线切割机的多个滚轴上，将半导体材料固定在一载物台上，滚轴带动钢线顺逆时针交替运转，所述载物台在控制器的程序控制下以一定移动速度变速移动，所述钢线对半导体材料进行切割。本发明半导体材料切割方法采用线切割机的多个滚轴带动钢线，进行来回顺逆高速旋转，载物台一定移动速度变速移动，钢线对半导体材料进行切割，本方法采用阶梯变速进行切割，得到的晶片表面的WCM值明显优于现有技术制得的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体材料切割方法，将一钢线绕在线切割机的多个滚轴上，将半导体材料固定在一载物台上，滚轴带动钢线顺逆时针交替运转，其特征在于：所述载物台在控制器的程序控制下以一定移动速度变速移动，所述钢线对半导体材料进行切割。
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