[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710377667.7 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108962878B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 陈冠达;方柏翔;庄明翰;赖佳助 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于一具有线路的承载件上形成第一封装层，再于该第一封装层上设置电子组件及形成该天线结构，以藉由该第一封装层隔离该天线结构与该承载件的线路，故当该天线结构于接收或发射电磁波时，能减少该天线结构干涉该承载件的线路的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 天线结构 承载件 封装层 电子封装件 制法 发射电磁波 电子组件 信号传输 隔离 干涉 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：/n一具有线路的承载件；/n第一封装层，其形成于该承载件上；/n电子组件，其设于该第一封装层上；以及/n天线结构，其设于该第一封装层上。/n
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